蚂蚁彩票

欢迎来到深圳市跨克电路有限公司!关于我们 | 联系我们

深圳市跨克电路有限公司logo

电话:0755-27397890
传真:0755-23722371
邮箱:kkmcpcb@163.com

新闻动态

联系我们

深圳市跨克电路有限公司
电话:0755-27397890
传真:0755-23722371
手机:13823378488
邮箱:kkmcpcb@163.com
地址:广东省深圳市宝安区沙井和一村鸿桥工业区C栋

行业资讯NEWS

铜基板沉金的方法有哪些?

作者:管理员 来源:深圳市跨克电路有限公司 发表时间:2018-12-11 16:27:37 阅读:0次

铜基板沉金的方法有哪些?

铜基板沉金是铜基板的一种表面处理工艺,铜基板除沉金表面处理工艺之外还有镀银、喷锡、抗氧化等表面处理工艺。下面小编来和您介绍一下。

沉金采用的是化学沉积的方法,通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层,一般厚度较厚,是化学镍金金层沉积方法的一种,可以达到较厚的金层。

铜基板沉金厚度一般在0.025-0.1um之间,主要应用于电路板表面处理,其导电性强,抗氧化性好,寿命长。对于要求较高的板子,平整度要求要好,一般就采用沉金,沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。

如若需要了解更多关于铜基板的资讯,欢迎点击进入咱们公司的官网,就可以查询到更多相关资讯了。

友情链接:七彩娱乐官网  七彩娱乐  七彩娱乐  七彩娱乐官网  七彩娱乐官网  七彩娱乐  

免责声明: 本站资料及图片来源互联网文章,本网不承担任何由内容信息所引起的争议和法律责任。所有作品版权归原创作者所有,与本站立场无关,如用户分享不慎侵犯了您的权益,请联系我们告知,我们将做删除处理!