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高导热铝基板存在哪些问题?

作者:管理员 来源:深圳市跨克电路有限公司 发表时间:2018-11-27 16:07:42 阅读:0次

高导热铝基板存在哪些问题?

高导热铝基板目前在国内属电子行业的攻关课题,我司目前在设备、产能上具备批量生产该产品的能力,该产品广泛应用于汽车、军事领域、航空、航天等高热、高温区域的电子、电频传输。诸如:发动机、推进器等。目前能生产出高品质的铝基电子线路板只有美国。电子产品发达国家和地区均处在研发阶段,工艺技术不稳定未成熟。

一、电视背光铝基板具有散热快的特性,但生产工艺过程中对板材的表面处理技术的凹坑、条纹、沙眼的工艺,设备解决。

二、高导热铝基板生产厂家提供材料的真充辅料的解决与选材,化工原材料,在覆铜板生产领域主要有:玻璃布、树脂、丙酮、DMF、铜箔;而填料有:硅微粉、双氰氨等绝缘功能材料。但在铝基板生产工艺中,上述材料耐浊性能达不到要求,故研制和开发中间填就成了重大攻大课题,必须选用具有耐高温,散热快,高绝缘性能的添加或填充化学物质。

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