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铝基板的普遍构成方式

作者:管理员 来源:深圳市跨克电路有限公司 发表时间:2019-03-09 11:18:21 阅读:0次

 铝基板普遍构成方式

  1.线路层

 

  线路层(一般采用电解铜箔)经过蚀刻形成印制电路,用于实现器件的装配和连接。与传统的FR-4 相比,采用相同的厚度,相同的线宽,铝基板能够承载更高的电流。

 

  2.绝缘层

 

  绝缘层是铝基板最核心的技术,主要起到粘接,绝缘和导热的功能。铝基板绝缘层是功率模块结构中最大的导热屏障。绝缘层热传导性能越好,越有利于器件运行时所产生热量的扩散,也就越有利于降低器件的运行温度,从而达到提高模块的功率负荷,减小体积,延长寿命,提高功率输出等目的。

 

  一个典型的电机控制器模块,使用了大量的散热器、热界面材料和其它配件,模块体积庞大,结构复杂,装配成本较高;而因为采用了高导热性能的铝基板,得到了一个高度自动化的表贴产品,整个产品的部件从130 个减少到18 个,功率负荷增加了30%,模块体积大大缩小。此类高功率密度的模块,只有高导热性能的铝基板方可胜任。

 

  3.金属基层

 

 绝缘金属基板采用何种金属,需要取决于金属基板的热膨胀系数,热传导能力,强度,硬度,重量,表面状态和成本等条件的综合考虑。

 

  一般情况下,从成本和技术性能等来考虑,铝板是比较理想的选择。

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