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铜基线路板

作者:管理员 来源:深圳市跨克电路有限公司 发表时间:2019-03-06 16:53:19 阅读:0次

铜基线路板简称为铜基板,是金属基板中的一种,导热效果比铝基板和铁基板都好很多倍,适用于高频电路以及高低温变化大的地区及精密通信设备的散热和建筑装饰行业。

铜基线路板一般有沉金铜基板、镀银铜基板、喷锡铜基板、抗氧化铜基板等。

铜基线路板的电路层要求需具有很大的载流能力,从而应使用较厚的铜箔,厚度一般35μm~280μm。

导热绝缘层是铜基线路板核心技术之所在,核心导热成分为三氧化二铝及硅粉组成和环氧树脂填充的聚合物构成,热阻小(0.15),粘弹性能优良,具有抗热老化的能力,能够承受机械及热应力。

金属基层是
铜基线路板的支撑构件,要求具有高导热性,一般是铜板(铜板能够提供更好的导热性),适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。
制造铜基线路板常用的质料是玻璃纤维和树脂。把结构严密、强度高的玻纤布浸入树脂中,硬化后就得到了隔热绝缘、不易弯曲的PCB基板。在基板的外表覆上一层铜,这样的PCB板也称为覆铜基板

覆铜工艺很简略,一般能够用压延与电解的办法制造。所谓压延,就是将高纯度的铜用碾压法贴在PCB基板上——因为环氧树脂与铜箔有极好的黏合性,铜箔的附着强度和工作温度较高,能够在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。

电解法在初中化学中现已讲过,CuSO4电解液经过电解能够得到铜。电解法能较好地操控铜箔厚度,铜箔的厚度一般在0.3mm左右。

制造精巧的PCB制品板非常均匀,光泽柔软(铜基电路板外表刷有一层阻焊剂,阻焊剂的色彩决议了铜基电路板的色彩)。在制造好的覆铜基板上描出设计好的导电部分,并用维护资料维护起来。然后将铜箔放到腐蚀液中,没有维护的铜质会被电解掉,留下的铜线就是需要的导电线。

最终在铜基线路板上打孔,刷阻焊剂,印刷电子元件的图形符号及编号,这样铜基线路板就制造好了。

前期的
铜基线路板大多是单层板,就是电子元件会集在铜基线路板的一面(正面),然后布线在另一面(反面),常用于线路结构简略的电子设备。

在线路杂乱的设备中,比较常用的是双面板(正面及反面都有布线)和多层板
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