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超导铝基板工艺处理细节有哪些?

作者:管理员 来源:深圳市跨克电路有限公司 发表时间:2018-10-08 17:19:55 阅读:0次

超导铝基板工艺处理细节有哪些?

下面小编来和您介绍一下超导铝基板的工艺处理细节,主要有以下:

超导铝基板板材钻孔的流程:打销钉→钻孔→检板

注意事项:

超导铝基板核对钻孔数量、空径大小; 避免基材刮花; 检查板材毛刺,孔位偏差; 检查和更换钻咀。

超导铝基板基材开料的流程:领料→剪切

注意事项: 核对首件尺寸; 注意铝面刮花和铜面刮花; 注意板边分层和披锋。

超导铝基板板材蚀刻流程:蚀刻→退膜→烘干→检板

注意事项: 防止蚀刻不净,蚀刻过度; 注意线宽和线细;

铜面不能有氧化,刮花现象; 退干膜要退干净。

超导铝基板丝印阻焊,字符流程:丝印→预烤→曝光→显影→字符

注意事项:检查板面是否有异物; 丝印后预烤30分钟以上,以避免线路见产生气泡; 注意丝印的厚度和均匀度。

超导铝基板成品测试流程:线路测试→耐电压测试。

注意事项:超高导铝基板在测试后如何区分后如何存放合格与不合格品。

如若需要了解更多关于超导铝基板的资讯,敬请关注咱们公司的官网,就可以查询到更多相关资讯了。

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